中信建投指出,下游需求分化,IGBT/汽车电子领域需求预计更旺盛。游产品需求呈现分化,其中新能源车/智能手机/物联网景气上行, PC/光电子器件景气略有回落。产业链上,国内半导体设备进口额同比仍处于上行通道,高景气有望持续至22年上半年;晶圆方面,随晶圆厂产能陆续投放,后续产能紧缺效应或将继续边际缓解,涨价潮或达尾声,但近期联电再度涨价,关注后期基本面超预期可能性。(第一财经)
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中信建投指出,下游需求分化,IGBT/汽车电子领域需求预计更旺盛。游产品需求呈现分化,其中新能源车/智能手机/物联网景气上行, PC/光电子器件景气略有回落。产业链上,国内半导体设备进口额同比仍处于上行通道,高景气有望持续至22年上半年;晶圆方面,随晶圆厂产能陆续投放,后续产能紧缺效应或将继续边际缓解,涨价潮或达尾声,但近期联电再度涨价,关注后期基本面超预期可能性。(第一财经)
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