联发科总经理陈冠州表示，搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市，OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载。联发科天玑9000上月在美国正式发布，成为全球首款发布的4nm芯片，由台积电代工，如今在国内正式发布。（证券时报）
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联发科总经理陈冠州表示，搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市，OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载。联发科天玑9000上月在美国正式发布，成为全球首款发布的4nm芯片，由台积电代工，如今在国内正式发布。（证券时报）
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