12月20日消息,高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体完成新融资,本次官宣的16亿人民币B-1和B-2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。
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12月20日消息,高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体完成新融资,本次官宣的16亿人民币B-1和B-2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。
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